2026年5月12日，中微半导体斥地（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金方式，胜利得回中国证监会欢跃注册的批复，成为科创板首单落地的“重组浅易审核轨范”案例。

本次往返方向财富的往返对价为15.76亿元，同期召募配套资金总数不独特15亿元。中信证券担任本次往返的独处财务看守人。

科创板并购重组“浅易审核”首单案例

浅易审核轨范为高质地并购提速

本次往返为自2025年5月上交所纠正重组审核法子、缔造浅易审核轨范以来，科创板首家适用该轨范并告捷完成注册的市集案例，记号着科创板并购重组轨制转换红利在“硬科技”界限的本体性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读吹上市公司围绕产业链进行整合，升迁关节中枢技能智商。本次往返方向公司杭州众硅，是国内少数掌执12英寸高端化学机械抛光（CMP）斥地中枢技能并结束量产的企业。CMP斥地属于半导体前谈及先进封装湿法工艺中枢门径，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法斥地酿成明确互补。中微公司通过本次往返，将告捷补王人湿法工艺板块，K体育(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前谈中枢工艺智商的半导体斥地厂商。这一策略布局将有益于激动中微公司向举座搞定决议提供商跳跃，显耀升迁国产半导体斥地厂商在先进制程界限的详尽竞争力。

中信证券阐扬专科上风

做事科技调动企业高质地发展

中信证券深化践行金融服求实体经济的中枢责任，全面作念好科技金融大著述，积极激动科技调动企业的并购重组往返，指点金融资源确立到高水平科技自立自立的策略关节门径，尽力升迁成本市集做事科技调动、产业调动质效。

中信证券依托在科技调动界限的专科智商与详尽做事上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司胜利实验本次往返，助力中微公司补王人湿法斥地界限，告捷结束从“干法”向“干法+湿法”举座搞定决议的关节跳跃，显耀升迁在先进制程中为客户提供系统级举座搞定决议的智商。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体斥地及泛半导体斥地的研发、出产和销售，于2019年7月22日动作首批企业登陆科创板。中微公司对准宇宙科技前沿，基于在半导体斥地制造产业多年积蓄的专科技能，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片出产、功率器件、MEMS制造以偏执他微不雅工艺的高端斥地界限。

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